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7月17日晚间，TCL中环发布公告披露百亿级半导体硅片扩产计划，公司控股子公司中环领先拟以全资平台深圳中环领先半导体材料有限公司为实施主体，投建“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，项目总投资预计约119.6亿元。
公告显示，该项目选址深圳光明区，占地约160亩，整体建设周期60个月，其中一期18个月可实现试投产。产线完整覆盖成型、切割、研磨、热处理、抛光、清洗、外延全流程工序，规划产品为12英寸集成电路抛光片、外延片与测试片，合计设计产能70万片/月；项目总投资拆分中，建设投资115.8亿元，铺底流动资金3.8亿元。
资金筹措采用多元组合模式，项目自有资金出资注册资本金不超过总投资额40%，投资缺口将通过项目公司股权融资、银团贷款等渠道补足。本次投资议案已于公司第七届董事会审议通过，事项无需提交股东大会审议，不构成关联交易及重大资产重组。
从产品定位来看，项目重点布局适配逻辑芯片、存储芯片的高端硅片产品。公司在公告中说明，本次落地深圳生产基地，核心作用为贴近珠三角下游晶圆制造集群，缩短供货与客户验证周期；同步扩充12英寸硅片整体产能，优化逻辑、存储类高端硅片的产品营收占比，完善半导体硅片全品类供给能力。
公开资料显示，中环领先当前已有成熟12英寸硅片产能落地，深圳项目全部达产后，公司12英寸硅片产能规模将实现翻倍，形成南北协同的全国化硅片供应布局，覆盖国内核心晶圆制造产业聚集区。项目建成后将主要面向数据中心、AI算力、消费电子存储、先进逻辑制程等领域供应核心衬底材料
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